[半导体]贸易摩擦下,这一科技大国半导体企业押

ag8编辑 ag8平台 2019-08-19

  日本磁性技术控股公司依然继续对华投资,这是因为该公司认为在中国国内自主生产半导体的动作将会加速。日本磁性技术控股公司尤为关注的是“传统半导体”(非尖端半导体)领域。传统半导体指的是比最尖端半导体落后3代的低价半导体,用于家电等普及产品。此外还被运用于面部识别芯片,据悉需求有望增长。

  此外,日本磁性技术控股公司的晶圆和设备零部件清洗需求也有望扩大。零部件清洗需要金属污染对策等专业技术,该公司已经在中国市场占据了六成的份额。

  据《日本经济新闻》网站7月8日报道,在近期的财报说明会上,日本磁性技术控股公司高层贺贤汉(音译)对中国业务的前景充满自信。

  参考消息网7月9日报道日媒报道称,在中美贸易摩擦背景下,日本生产半导体材料和设备零部件的磁性技术控股公司选择继续面向中国开展高水平设备投资。

  报道称,这种自信体现在设备投资计划中。该公司计划将2019财年的设备投资额同比增加三成,增至480亿日元(1日元约合0.06元人民币),创单年度的最高纪录。其中,面向中国的投资占到96%。

  报道称,目前多家中国半导体厂商正在推进传统半导体工厂的建设计划。中国产的半导体制造设备如果被使用,将带动日本磁性技术控股公司生产的石英和陶瓷产品等设备零部件的需求增长。

  三菱日联摩根士丹利证券的长谷川义人表示,“在200毫米晶圆领域,(与当地厂商相比)日本磁性技术控股公司具有技术优势,并且已经建立起了销售网络”。日本磁性技术控股公司在截至2021财年的中期经营计划中,提出要将合并销售额较2018财年提高四成,达到1250亿日元以上的规模。

  资料图片。新华社发

  报道认为,与最尖端半导体相比,传统半导体不易成为美国打压对象,中国当前很可能扩大生产。

  海力士(Hynix)1983年开始运作,目前已经发展成为世界级电子公司,拥有员工约22,000人,1999年总资产达20万亿。在DRAM存储器领域,HynixSemiconductor产量居世界前列。目前,公司经改组之后,核心业务主要集中于三个部分:半导体、通信和LCD。

  4、东芝(Toshiba)

  什么是半导体

  1、特尔(Intel)公司

  在国际市场上盛名远扬,家喻户晓。在日本之外,东芝拥有100多家子公司和协作公司的庞大全球网络,仅海外子公司便拥有40,000多名雇员,他们遍及全球各地,从事着从科研到采购、生产、销售以及市场调研等工作。分布在世界各地的39个厂家构成东芝的生产网络,制造品种繁多的产品,包括最先进的半导体元件、显象管、彩色电视机、移动式计算个人电脑、光?磁存储、消耗品及工业用发电机和变电装置。这些技术和设备均处世界领先地位的东芝生产厂家,强有力地保障着公司技术和整体能力的发展,推动着电子工业的进步;同时也提供了更多的就业机会,进一步促进了当地经济的蓬勃发展。

  8、海力士(Hynix)

  高通创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,33,000多名员工遍布全球。高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的企业,目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。公司股票是标准普尔100和500指数的成分股,在纳斯达克股票市场上的股票交易代码为QCOM。

  ST公司是1987年由法国Thomson Semiconductors和意大利SGSMicroelectronics合并而成。自从成立以来,ST公司不断扩大生产能力,目前公司拥有雇员约34,000人,共有9个研发机构,35个设计和应用中心,17个生产据点,并在24个国家建立了62个销售部门。公司总部一部分在法国St Genis,另一部分在瑞士日内瓦,在美国、新加坡、日本设立了地区总部。ST公司十分重视技术发展,1999年投入26.6%销售收入用于产品研发,共完成了751项新专利应用。公司设计销售几乎每种型号半导体器件,从简单的晶体管到世界上最复杂的IC产品,覆盖了所有主要的半导体器件。其中包括:专用IC、微处理器、半定制IC、存储器、标准IC、分立元件等。

  总部位于美国德克萨斯州达拉斯城,是一家全球性的半导体公司,是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商,是推动电子数字化进程的引擎。主要IC产品有:数字信号处理器、模拟和混合信号器件、数字逻辑、ASIC、微控制器、语音和图形处理器、可编程逻辑、军用器件等。

  9、索尼(Sony)

  瑞萨科技(Renesas)在2003 年4 月1 日正式成立,以领先的科技实现人类的梦想。结合了日立与三菱电机在半导体领域上的丰富经验和专业知识,配合全球二万七千名员工的无限创意,我们将无处不在,超乎你的想像。科技的价值在于让一切变得可能,身为一家具有领导性和值得信赖的智能晶片解决方案供应商,我们对于拓展明日无处不在的网络世界,担当重要的角色。我们的创造力具前瞻性,为人类创造出更舒适美好的生活。瑞萨精密的AFE ,运用10/12/14-bit 高信号解析度,可达到极佳讯号/噪音比率,并融合影像处理器的原创IP 技术,以提供高品质的数位摄影。同时,瑞萨亦是DVD 录影科技先驱,晶片设计整合不同要求,产品包括了MPEG LSIs 、AFE 类比、DVD DSPs 、ODD 信号处理器及嵌入式的MCU 。瑞萨同时更掌握LCD 液晶体电视的新科技,除了生产LCD-TV 的核心系统,也有各重要部份:影像数据晶片、LCD 时间控制器、LCD 驱动器、M16C 及H8S 微控制器、驱动器解决方案、订制平台、ASSPs.。。等。

  台积电(TSMC)成立于1987年,是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者,TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始,TSMC即持续提供客户最先进的技术;2006年的总产能超过七百万片约当八吋晶圆,全年营收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。

  3、德州仪器(TI)公司

  6、意法半导体会(ST)

  索尼(Sony)半导体分部是索尼电子公司1995年3月在美国加州圣约瑟市建立的一个分部,该分部使索尼公司能够对变幻莫测、竞争激烈的美国半导体市场迅速做出反应,为索尼电子公司发展高附加值的通讯、音频/视频、计算机应用产品提供后备支持。

  美国英特尔(Intel)公司,以生产CPU芯片闻名于世。

  成立于1969年,初期主要生产家用电子产品,如电视机和录像机等。七十年代始进入国际市场,逐渐发展成为全球五大电子公司之一,产品也由家电扩展到计算机、通讯等诸多方面。九十年代由于经济方面的原因,三星公司进行了大规模的战略重组。1978年,三星半导体从三星电子公司分立出来而成为独立的实体,1983年起随着成功发展了64K DRAM超大规模集成电路,从此在单一家电类半导体产品基础上发展了许多新的半导体产品,逐渐成为全球领先的半导体厂商。它的半导体产品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。

  2、三星(Samsung)电子公司

  意法半导体会(ST)是全球性的独立半导体制造商。公司设计、生产、销售一系列半导体IC和分立器件,用于远程通讯系统、计算机系统、消费电子产品、汽车和工业自动化控制系统。ST是全球MPEG-2解码IC、数字机顶盒IC、Smartcard MCU、特殊汽车IC和EEPROM非易失存储器最大供应商,也是第二大模拟/混合信号ASSP和ASIC、磁盘驱动IC及EEPROM存储器供应商。公司的产品采用一系列专有制作工艺和设计方法设计生产,可提供3000多种主要型号产品。

  半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。

  10、高通

  5、台积电(TSMC)

  半导体行业有哪些大公司

  7、瑞萨科技

  过去二十年,半导体行业主要的驱动力是互联网时代下的智能终端爆发,以PC与智能手机为主的多种智能硬件拉动了海量的高端芯片需求。未来驱动半导体产业继续发展的新动力是:人工智能(AI)等大规模运算与深度学习系统、汽车电子相关应用以及物联网(IoT)相关应用。

  而IC设计、制造、封测中的封装测试方面大陆更具优势,长电科技位列全球前三,华天科技与通富微电均位列全球前十。

  打铁还需自身硬,在众多国产替代空间巨大的方向中,只有具备核心竞争力的国内企业方可走向国际一流。近年来,大陆半导体企业通过外延并购的方式,整合全球优质半导体资源,部分企业技术实力得到长足进步,业绩释放预期更高,成长性值得期待。(报告来源:长江证券)

  展望2019年下半年,半导体板块将迎接科创板集体上市,从目前申报的情况来看,不乏过去A股稀缺的优质标的。以研发投入、研发团队与核心技术为考量的新估值体系有望出现,将使过去市场对半导体企业的PE估值体系作出调整,赋予技术领先型企业更大的市值空间。

  国产基础薄弱,替代空间大

  根据全球半导体贸易统计协会(WSTS)公布的最新统计数据,一季度全球芯片行业销售额为968亿美元,同比下滑12.9%,环比下滑15.5%。回顾半导体行业过去二十年二代发展历史,可以观察到在此前2001年、2009年和2016年行业均发生过衰退,其中2001年与2009年是全球性经济下行。

  我们认为,当前半导体行业投资应该从三个维度精选标的:

  ASML:2018年,全球半导体制造设备龙头ASML共计出货18台EUV设备,其中四季度发货6台、确认收入5台、新增订单5台;2019年,ASML计划出货30台EUV设备,其中18台将交付台积电,用于二代7nm制程(一代采用DUV技术)以满足不断出现的高端需求,同时作为5nm制程的基础;2020年,ASML预计将生产并出售40台设备。

  当前,中国的IC产量占其2018年1550亿美元IC市场的15.3%,高于2013年的12.6%。根据IC Insights预测,2023年这一份额将在2018年的基础上增加5.2个百分点,达到20.5%。

  供给收缩下的国产化机遇大陆半导体产业正面临历史性的机遇与挑战,如同昔日的“去IOE”战略,半导体自主可控与国产替代成为大陆半导体中长期发展的核心逻辑。以华为供应链为例,92家核心供应商名单中,包含了33家美国企业、25家大陆企业和11家日本企业,美国企业在上游环节特别是半导体领域保持了很强的竞争优势。

  大陆半导体处于快速追赶的上升通道

  根据IC Insight统计数据,一季度半导体市场规模同比下滑17.6%,较WSTS统计数据更加悲观。同时,历史上单季度下滑超过10%的季度,通常预示着该年度行业将面临较大的调整。因此,当前全球半导体行业毫无疑问是处于新的衰退过程中。从历史经验来看,半导体衰退期通常长维持4-5个季度,用以消化库存和调整产能。因此,下半年有望迎来行业景气度的回升。

  由于起步较晚,大陆半导体产业整体处于追赶状态,相比于IC制造与封测资本投入大、利润真空期较长,IC设计企业以人为本的特点,使其市场占有率变化的弹性更大,投资潜力更加可观。结合全球半导体龙头市占率与国内企业竞争力,我们认为在功率半导体(IGBT)、FPGA、存储器以及汽车半导体等产品/方向上具备从0到1的成长路径。

  全球发展新能源汽车的趋势已经确立,电动车电子化程度提升。动力改进加大功率半导体需求,价值量提升为产业链上下游提供空间。功率半导体朝高频、高可靠、低损耗和低成本方向发展,MOSFET和IGBT是关键。

  行业仍处于成长期,海外市值持续转移

  按图索骥,三个维度精选标的

  我们认为,当前行业虽然景气度处于低谷,但年内将随着旺季来临补库需求的提升而进入景气的修复。同时行业投入并未大幅下滑,对于需求复苏保持乐观,未来高性能计算、5G以及智能汽车将接力智能手机成为新的增长点。

  优质的赛道,行业成长性突出

  美国半导体设计企业,覆盖了从CPU、FPGA、射频到存储等大量智能终端涉及的核心领域。过去大陆企业由于技术水平等原因,难以与大型客户发展深度合作关系。而中国作为全球智能终端最大的消费市场,具有华为、海康、大疆等一系列优质终端企业,本土企业与下游客户深入到技术层面的合作交流将在“断供”的外部威胁下加速完成,而非成为成本优化的后补供应商,供应链国产化将成为大陆半导体企业的历史性机遇。

  东京电子:全球半导体设备大厂东京电子预计CY2019半导体前端制造设备业务:逻辑与代工同比增长25%,由于制程提升,10nm以上制程占比50%;DRAM同比降低30%,新增设备投资的60%将集中在1ynm/1znm世代;NVM同比下降50%,受整体制造良率提升,投资力度处于调整。半导体设备投资上半年在弱需求和贸易摩擦等影响下受到抑制,有望在下半年恢复增长。

  半导体资本开支是行业对于景气度判断的晴雨表,根据IC Insight的预测,2018年行业资本开支突破1000亿美元后,2019、2020年有望维持这一高水平。

  物联网本质是人工智能与无线通信技术发展的延伸,AI与大数据的应用,边缘计算和云计算的爆发,运算和处理的核心是大量数据的存储和管理。因此需要配置大量的存储设备。将使用海量低成本、低功耗的处理芯片,并消耗大量存储芯片。

  受存储器芯片价格影响,全球存储器龙头业绩均出现一定下滑。镁光为此决定同步减少DRAM及NAND Flash投片量约5%,并调整年度资本支出。考虑到一季度为需求淡季,且客户库存水位较高,二季度需求回升下,将持续库存消化。

  1)人工智能与高性能计算对于半导体行业的需求主要是算力与存储的提升。机器深度学习以强大的算力做支撑,因而需求强大的处理器。同时AI芯片还许搭配大量非易失性存储器积累数据。Accenture预测2021年人工智能芯片市场将成长到350亿美元。

  资产优质,具备核心竞争力

  我们认为,全球半导体行业毋庸置疑是处于成熟期,随着摩尔定律效力不断降低,产品更新迭代速度放缓,此时行业集中度不断提升,头部企业凭借技术壁垒与规模效应掌握了高额的利润。由于竞争格局更加稳定,此时企业面临的风险也在不断减少。

  从2019年上半年来看,存储器价格处于超跌状态。一季度,DRAM下跌幅度30%左右,超过此前预期的20%-25%,是2011年以来最大单季跌幅。其中,eMMC/UFS(15%-20%)、Client SSD(17%-31%)、Enterprise SSD(26%-32%)合约价纷纷下跌。

  下半年全球半导体景气度有望回升

  存储器作为半导体行业中产值最大、产品一致性最高的品类,其历史上的价格波动对行业增长具有非常直观的影响。随着存储器已经进入寡头垄断的竞争格局,龙头企业的产能释放将具有更大影响力。

  产品方面,以存储器为例,由于先发优势加持续资本投入,目前日、韩、美三国处于领先地位,属于创造国,当前以三国对外出口为主。中国作为模仿国,当前处于大量进口的状态,行业处于成熟阶段。但是,大陆半导体行业与全球相比,具有其特殊性。国内不断涌现优质半导体设计企业,逻辑芯片、存储芯片、功率器件等多个领域处于高速追赶。从国内优质龙头企业的盈利情况来看,已经度过了利润真空的初创期,而进入利润释放的成长期。

  具体而言,半导体设备与材料则从上游源头反射行业景气度的变化趋势。以龙头企业为例:

  过去的三十多年里,全球半导体经历了六轮周期,包括PC时代的开端、互联网应用的兴起、笔记本电脑的出现、智能手机普及等。其中2003-2004年、2017-2018年两轮半导体周期的高峰都有存储器价格推动的因素在内。2002年,DDRS DRAM的推广扭转了萎靡的市场,并在次年助力行业进入高增长;2017年,飞涨的存储器价格使得存储器领域贡献了当年半导体销售增长的三分之二。

  根据IC Insight的统计数据,2019年一季度海思成功打入全球半导体公司(含代工厂)营收前十五强,当季实现营收17.55亿美元,同比增长41%,反映了大陆半导体公司的高速成长与追赶。

  我们认为,考虑到华为等大型客户的采购量(半导体采购占全球4%以上),供应链转移势必带来供应链市值的转移。回顾五月各大资本市场半导体板块的表现,费城半导体指数下跌16.71%,A股Wind半导体指数收涨1.13%。

  2)汽车半导体涉及的技术包括功率半导体、CMOS(互补金属氧化物半导体)、SoC(系统级芯片)等,按照器件可以分为MCU(微控制单元)、ASIC(专用集成电路)、ASSP(专用标准产品)、模拟器件、分立器件、存储器、光电子器件与传感器等。汽车半导体使用量不断提升,连接、处理与电源方面使用量最多,已成为增长最快的下游应用。全球汽车半导体行业集中度较低,电子化发展引入新竞争者。

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